?非接觸三次元測(cè)量?jī)x（又稱非接觸式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)）是一種通過(guò)光學(xué)、激光等非接觸方式獲取物體三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)的高精度測(cè)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于精密制造、電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域。相比接觸式三次元測(cè)量?jī)x（通過(guò)探針接觸工件），其性能優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面：
一、測(cè)量效率高，適合批量檢測(cè)
快速掃描與數(shù)據(jù)采集
非接觸測(cè)量依賴光學(xué)鏡頭、激光線或面陣傳感器，可對(duì)工件進(jìn)行高速掃描（如激光掃描速度可達(dá)每秒數(shù)十萬(wàn)點(diǎn)），無(wú)需逐點(diǎn)接觸，大幅縮短單個(gè)工件的測(cè)量時(shí)間。
例如：檢測(cè)手機(jī)外殼的復(fù)雜曲面，非接觸式可在 10 秒內(nèi)完成全尺寸掃描，而接觸式需逐點(diǎn)采集，耗時(shí)可能超過(guò) 1 分鐘。
批量自動(dòng)化測(cè)量
搭配自動(dòng)上下料系統(tǒng)和視覺(jué)定位，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化批量檢測(cè)（如每小時(shí)檢測(cè)數(shù)百個(gè)小型精密零件），適合生產(chǎn)線在線檢測(cè)或大批量抽檢場(chǎng)景，而接觸式因探針磨損、定位耗時(shí)，難以實(shí)現(xiàn)高頻次批量測(cè)量。
二、保護(hù)工件，避免損傷風(fēng)險(xiǎn)
無(wú)接觸力，適合脆弱 / 精密工件
接觸式測(cè)量時(shí)，探針與工件的接觸力（通常 0.1-1N）可能導(dǎo)致易損工件變形或劃傷（如薄型塑料件、玻璃鏡片、鍍膜零件、軟質(zhì)橡膠件等）。
非接觸式通過(guò)光學(xué)信號(hào)采集數(shù)據(jù)，完全無(wú)物理接觸，可安全測(cè)量：
表面光潔的精密零件（如半導(dǎo)體芯片、光學(xué)鏡頭），避免劃傷；
柔性 / 脆性材料（如薄金屬箔、陶瓷、泡沫制品），避免壓潰或斷裂；
易腐蝕 / 污染工件（如醫(yī)藥包裝、食品模具），避免探針接觸導(dǎo)致的二次污染。
三、適應(yīng)復(fù)雜形狀與細(xì)微特征測(cè)量
復(fù)雜曲面與異形結(jié)構(gòu)的完整還原
對(duì)于具有自由曲面、深孔、凹槽、倒扣等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的工件（如汽車覆蓋件、渦輪葉片、注塑模具型腔），非接觸式可通過(guò)面掃描一次性獲取全部三維數(shù)據(jù)，生成完整的點(diǎn)云模型，而接觸式探針可能因空間限制無(wú)法觸及某些區(qū)域（如深孔底部、狹小縫隙）。
細(xì)微特征的高精度捕捉
高端非接觸測(cè)量?jī)x（如白光干涉儀、共聚焦顯微鏡）的分辨率可達(dá)納米級(jí)（0.1nm），能清晰測(cè)量微小特征：
電子元件的引腳間距（如 0.1mm 以下的 IC 引腳）；
表面粗糙度（Ra 值）、微劃痕、鍍層厚度；
微小孔徑（如醫(yī)療導(dǎo)管的內(nèi)徑、噴油嘴小孔）。
四、環(huán)境適應(yīng)性更強(qiáng)，減少外部干擾
抗振動(dòng)與溫度波動(dòng)能力
接觸式測(cè)量對(duì)環(huán)境振動(dòng)敏感（探針接觸時(shí)易受振動(dòng)影響導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏移），而非接觸式光學(xué)系統(tǒng)對(duì)輕微振動(dòng)的耐受性更強(qiáng)，在普通車間環(huán)境（非恒溫恒濕）下仍能保持較高精度。
部分型號(hào)配備實(shí)時(shí)溫度補(bǔ)償算法，可自動(dòng)修正環(huán)境溫度變化對(duì)測(cè)量光路的影響，適合車間在線檢測(cè)。
減少工件裝夾限制
接觸式測(cè)量需將工件牢固裝夾（避免探針推動(dòng)工件），而非接觸式對(duì)裝夾要求更低，可測(cè)量大型、重型或難以裝夾的工件（如大型模具、汽車車身），甚至支持在線測(cè)量（工件在生產(chǎn)線上無(wú)需拆卸）。
五、數(shù)據(jù)處理與分析更高效
豐富的三維數(shù)據(jù)輸出
非接觸測(cè)量直接生成高密度點(diǎn)云數(shù)據(jù)（數(shù)百萬(wàn)至數(shù)億個(gè)點(diǎn)），可通過(guò)專業(yè)軟件（如 Geomagic、PolyWorks）進(jìn)行三維建模、偏差分析、逆向工程等，快速與 CAD 模型比對(duì)，生成直觀的彩色偏差云圖。
多功能集成
部分非接觸三次元測(cè)量?jī)x集成光學(xué)影像測(cè)量（2D 尺寸）和激光掃描（3D 形狀）功能，可同時(shí)完成工件的平面尺寸（如長(zhǎng)寬、角度）和三維形貌測(cè)量，無(wú)需更換設(shè)備或工件裝夾，提升檢測(cè)流程效率。